仪器基本信息:
中文名：激光显微切割系统
英文名：Laser Capture Microdissection
产地：日本
厂家：奥林巴斯
购置时间：2013年
存放地点:基因研究中心实验室
管理人员: 魏玮
联系电话: 027-84223798转208
仪器用途：
主要对福尔马林固定、石蜡包埋、冰冻切片、涂片、中期扩展染色体和活细胞进行显微切割，以获取同质生物实验样本，降低后期研究的生物背景干扰。
仪器的性能指标：
1、三明治方式制片，样品被保护在玻片及膜片间，整个样品转移、切割及回收过程中，样品与外界环境无任何接触，有效防止交叉污染及样品降解；
2、激光器要求：高频低能激光器，激光器为高频率的准连续激光：> 5 KHz，脉冲间隔：< 500 psec，保证切割效率；激光器具备低脉冲能量，平均脉冲能量：~ 4 mW，峰值能量：< 1 µJoule，以更好的保护被切割样品。
