激光显微切割系统

发布者:admin4发布时间:2014-04-28作者:浏览次数:802

仪器基本信息:
中文名:激光显微切割系统
英文名:Laser Capture Microdissection
产地:日本
厂家:奥林巴斯
购置时间:2013年
存放地点:基因研究中心实验室
管理人员: 魏玮
联系电话: 027-84223798转208

仪器用途:
主要对福尔马林固定、石蜡包埋、冰冻切片、涂片、中期扩展染色体和活细胞进行显微切割,以获取同质生物实验样本,降低后期研究的生物背景干扰。

仪器的性能指标:
1、三明治方式制片,样品被保护在玻片及膜片间,整个样品转移、切割及回收过程中,样品与外界环境无任何接触,有效防止交叉污染及样品降解;
2、激光器要求:高频低能激光器,激光器为高频率的准连续激光:> 5 KHz,脉冲间隔:< 500 psec,保证切割效率;激光器具备低脉冲能量,平均脉冲能量:~ 4 mW,峰值能量:< 1 µJoule,以更好的保护被切割样品。