1.仪器的基本信息
仪器名称：磁控溅射镀膜机
英文名：Magnetron Sputtering Machine
型号：CS-400
产地：中国
购买时间：2013年
存放地点：微纳加工与生物医学工程中心超净间
管理人员：张正涛
联系电话：027-84223798转208
2.仪器的用途：
适用于半导体镀金属膜、合金膜、金属化合物及介质膜。在微电子学、应用磁学、集成光学、表面处理和制备特殊新材料研究等领域有广泛应用。
3.仪器的性能指标：
1）配装2个ϕ 60 mm的直流磁控溅射靶和1个射频磁控靶，2个电源，其中1个直流溅射电源（0～1000 V、3 A可调可控），1个射频电源（最大功率500 W）。
2）磁控溅射靶直流（DC）、射频（RF）兼容。
3）极限真空度P≤6.7×10-5 Pa，工作真空度P≤5×10-4 Pa；从大气抽至工作真空度时间＜60分钟。
4）真空室总漏率≤10-8 Pam3/S，关闭抽气阀1小时后真空室真空度优于2 Pa。
5）基片可加热至800℃，烘烤温度可调可控，自动测温，PID控温。
6）基片架每次可摆放3片ф60 mm圆片。
4.结果展示：
