磁控溅射镀膜机

发布者:admin4发布时间:2014-03-20作者:浏览次数:608

1.仪器的基本信息
仪器名称:磁控溅射镀膜机
英文名:Magnetron Sputtering Machine
型号:CS-400
产地:中国
购买时间:2013年
存放地点:微纳加工与生物医学工程中心超净间
管理人员:张正涛
联系电话:027-84223798转208

2.仪器的用途:
适用于半导体镀金属膜、合金膜、金属化合物及介质膜。在微电子学、应用磁学、集成光学、表面处理和制备特殊新材料研究等领域有广泛应用。

3.仪器的性能指标:
1)配装2个ϕ 60 mm的直流磁控溅射靶和1个射频磁控靶,2个电源,其中1个直流溅射电源(0~1000 V、3 A可调可控),1个射频电源(最大功率500 W)。
2)磁控溅射靶直流(DC)、射频(RF)兼容。
3)极限真空度P≤6.7×10-5 Pa,工作真空度P≤5×10-4 Pa;从大气抽至工作真空度时间<60分钟。
4)真空室总漏率≤10-8 Pam3/S,关闭抽气阀1小时后真空室真空度优于2 Pa。
5)基片可加热至800℃,烘烤温度可调可控,自动测温,PID控温。
6)基片架每次可摆放3片ф60 mm圆片。

4.结果展示: